美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
2026.10.23 · 事件 · 行业动态 · 媒体报道
美商务部签署资助意向书，Helion 拟获 1.75 亿美元居首，最终资助仍需完成后续程序。
美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料研发。资金将用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域，其中核聚变企业 Helion 拟获 1.75 亿美元，为四家之首。
- 美商务部拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金
- Helion 拟获 1.75 亿美元，用于高压功率半导体与能源功率模块
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美国以少数股权换取研发资助，功率半导体成核聚变与 AI 算力基建焦点。
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