韩国半导体工程师指控特斯拉:施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才

2026.10.18 · 事件 · 行业动态 · 媒体报道

一名韩国工程师指控特斯拉在三星芯片代工协议中索要工艺信息、审计权并压价,还从三星泰勒工厂挖人。

一名韩国半导体工程师在 X 平台指控,特斯拉在与三星签订芯片代工协议时,既索要敏感制造工艺信息与审计权限,又要求压低报价,其 Terafab 项目还从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产,目标 2027 年量产。特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。

  • 工程师指控特斯拉索要敏感工艺信息、审计权并压低报价
  • 称特斯拉 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工
  • 特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产,目标 2027 年量产
  • AI5 算力目标 2000 至 2500 TOPS,马斯克称性能约为同级英伟达…
  • AI6 与 AI6.5 预计分别采用台积电和三星 2 纳米工艺

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