英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板
2026.10.23 · 观点 · 行业动态 · 媒体报道
英特尔 CTO 称尖端晶圆产能上限约为两倍，而非十倍，瓶颈在整条半导体供应链。
英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他指出 AI 算力过去十年约以每年三倍速度增长，但 EUV 光刻机等关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为产能天花板，ASML 每年 EUV 光刻机产量不足 100 台且本十年末也难大幅扩产。
- 拉纳德称前沿晶圆产量上限约为两倍，而非十倍
- AI 算力过去十年约每年增长三倍
- ASML 每年 EUV 光刻机产量不足 100 台
- 设备下单到交付约 18 个月，产能 2028 年前后落地
- 扩产需设备、零部件、材料等全链条同步
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