无问芯穹C轮23亿元融资：适配16种芯片，发布PDD架构
2026.10.12 · 事件 · 融资 · 媒体报道
无问芯穹C轮23亿元，累计43亿元，并披露投资方、芯片适配与PDD架构细节。
无问芯穹完成C轮23亿元融资，累计43亿元，单轮与累计均创国产AI Infra赛道新纪录。公司不训模型、不做应用，专注模型与芯片中间层，已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。
- C轮融资23亿元，累计43亿元，双创国产AI Infra赛道纪录
- 适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力
- 完成700亿参数大模型异构芯片混合训练，算力利用率97.6%
- 2026年WAIC发布跨集群异构PD分离架构PDD，首Token延迟降低…
- 据彭博社报道，已以保密形式向港交所递交IPO申请
为什么值得看
模型能力趋同后，竞争转向把异构算力高效转化为低成本Token。
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