英伟达与思科推出USFP可插拔光模块新形态，单通道400Gb/s

2026.10.13 · 产品 · 行业动态 · 官方发布

双方联合定义USFP高密度光模块，单模块可达12.8Tb/s总容量

NVIDIA与Cisco宣布合作推出USFP（超高密度小封装可插拔）光模块新形态，面向下一代AI工厂，单通道速率达400Gb/s。首个基于USFP的模块将在OSFP尺寸内集成16条全双工通道，未来可扩展至32条及以上，单模块总容量达12.8Tb/s。

• USFP为单通道400Gb/s设计，兼容200Gb/s
• OSFP尺寸内集成16条全双工通道，可扩至32条
• 单模块总容量达12.8Tb/s
• 带宽与面板密度为200Gb/s模块的4倍
• 功耗效率约为200Gb/s模块的1.3倍

为什么值得看

AI工厂扩容受限于交换机端口与光模块密度

适合谁关注

数据中心网络、光模块与AI基础设施从业者

原始来源

• NVIDIA ↗