英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能
2026.10.22 · 事件 · 行业动态 · 媒体报道
英伟达锁定基板、封装、测试、光引擎四类上游产能，目标 3 年内基板产能提升至 2.5 倍。
英伟达宣布与六家供应链伙伴扩大全球制造能力，其中三笔聚焦基板，另三笔分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。英伟达计划未来 3 年将产品所需基板产能提升至 2.5 倍，并以预付款、产能预留协议等方式支持揖斐电、三星电机、欣兴电子等扩产。
- 英伟达与 6 家供应链伙伴合作扩大全球制造能力
- 三笔合作聚焦基板，另三笔分属先进封装、测试、光封装光学
- 计划未来 3 年将基板产能提升至 2.5 倍
- 向京元电子支付 11 亿美元预付款支持新产能
- 与矽品精密合作，目标 2027 年中期 CPO 产能提升 15 倍
为什么值得看
看清 AI 算力扩张正向上游基板、封装、测试环节传导。
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