阿里云栖大会亮出最激进AI蓝图： 5 万亿至 10 万亿参数模型在途，自研真武V900 芯片算力翻三倍
2026.09.22 · 事件 · 行业动态 · 媒体报道
阿里宣布训练5万亿至10万亿参数新模型，发布真武V900芯片，算力达上代三倍。
在2026云栖大会上，阿里CEO吴泳铭宣布将训练参数规模5万亿至10万亿的新模型，为通义千问系列后续产品，规模达旗舰Qwen3.8Max的两到四倍。同时发布平头哥自研AI芯片真武V900，算力为上一代M890的三倍，计划2027年第一季度量产，并计划到2032年将阿里云全球数据中心容量提升至20吉瓦以上。
- 训练5万亿至10万亿参数新模型
- 真武V900芯片算力达上代三倍
- 芯片预计2027年第一季度量产
- 数据中心容量2032年达20吉瓦以上
- 模型向人工超级智能方向迈进
为什么值得看
阿里同时推进超大模型、自研芯片和数据中心，展现全栈AI布局。
适合谁关注
关注AI大模型、芯片及云计算基础设施的从业者和投资者。